華瀾科技引進了先行的BGA設(shè)備，日焊接線達到450萬線以上，合格率達到99%以上。獨家向客戶提供BGA焊接，BGA返修，BGA植球，BGA加工服務(wù)。

華瀾科技認真、負責的工作態(tài)度，嚴格按工藝執(zhí)行保證BGA返修品質(zhì)，成為市場上值得信賴的一流的BGA返修植球商。

華瀾科技BGA加工設(shè)備：

一、BGA焊接步驟：
1、除潮：在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。
2、將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上：有光學對位和手工對位兩種方法，目前主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。
3、將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。
4、選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大）。
5、選擇對應(yīng)的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

二、BGA拆卸步驟：
      在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）

三、BGA植球工藝步驟：
1、去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫，使BGA表面光滑，無任何毛刺。
2、涂抹助焊膏（劑）：把BGA放在導(dǎo)電墊上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（劑）。
3、除去錫球：用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在BGA表面劃動洗錫線之前讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。
4、清洗：立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
5、檢查：推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
6、過量清洗：用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
7、沖洗：用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復(fù)檢查BGA表面。
8、植球：在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），將鋼網(wǎng)（這里采用的是萬能鋼網(wǎng)）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然后將錫球均與的倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網(wǎng)的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步后，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網(wǎng)取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球臺上。植球臺的溫度設(shè)定是依據(jù)有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設(shè)定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據(jù)當BGA上錫球都熔化并表面發(fā)亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。
9、再流焊接。進行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。
10、完成植球工藝后，將BGA器件清洗干凈，并盡快進行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

“客戶滿意是我們服務(wù)與努力的目標”是我們的宗旨，為您所想、急您所難，華瀾科技將為您提供高效專業(yè)的BGA焊接，BGA返修，BGA植球，BGA加工服務(wù)！