對于SMT工藝流程，我們可以將其分為四種情況，即單面組裝工藝、單面混裝工藝、雙面組裝工藝和雙面混裝工藝。其中SMT單面組裝工藝流程適用于只有貼片元器件的線路板的表面貼裝，SMT單面混裝工藝流程適用于既有貼片元器件又有插件元器件的PCB單面貼裝。

 

一、SMT加工之單面組裝工藝流程：

　　來料檢測　-->　絲印焊膏(點貼片膠)-->　貼片　-->　烘干(固化)　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

 

二、SMT加工之單面混裝工藝流程：

　　來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->　貼片　-->　烘干(固化)-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　--> 檢測　-->　返修

 

三、SMT加工之雙面組裝工藝流程：

A：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)　-->　貼片　-->　烘干(固化)　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　　翻板　-->　PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)　-->　貼片　-->　烘干　-->回流焊接(最好僅對B面　-->　清洗　-->　檢測　--> 返修

 

　　此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

 

　　B：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)　-->　貼片　-->　烘干(固化)　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修)

 

　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。

 

四、SMT加工之雙面混裝工藝流程：

　　A：來料檢測　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

 

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

 

　　B：來料檢測　-->　PCB的A面插件(引腳打彎)　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

 

　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

 

　　C：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引腳打彎　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

 

　　A面混裝，B面貼裝

 

　　D：來料檢測　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

 

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

 

　　E：來料檢測　-->　PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)　-->　貼片　-->　烘干(固化)　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面絲印焊膏　-->　貼片　-->　烘干　-->　回流焊接1(可采用局部焊接)　-->　插件　-->　波峰焊2(如插裝元件少，可使用手工焊接)　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

 

針對于每一款線路板，SMT加工廠都會根據(jù)其實際情況選擇相對應(yīng)的SMT加工工藝流程。