PCB板手工焊接常見的不良現(xiàn)象
時(shí)間：2012-10-12
PCB板手工焊接常見的不良現(xiàn)象：
焊點(diǎn)缺陷：虛焊
外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷
危害：設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定
原因分析：
1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化
2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好
焊點(diǎn)缺陷：焊料過(guò)多
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)表面向外凸出
危害：浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷
原因分析：焊絲撤離過(guò)遲
焊點(diǎn)缺陷：焊料過(guò)少
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面
危害：機(jī)械強(qiáng)度不足
原因分析：
1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早
2．助焊劑不足
3．焊接時(shí)間太短
焊點(diǎn)缺陷：過(guò)熱
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無(wú)金屬光澤
危害：焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落
原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
焊點(diǎn)缺陷：冷焊
外觀特點(diǎn)：表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋
危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好
原因分析：焊料未凝固前焊件抖動(dòng)
焊點(diǎn)缺陷：拉尖
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端
危害：外觀不佳，容易造成橋連短路
原因分析：
1．助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
2．烙鐵撤離角度不當(dāng)
焊點(diǎn)缺陷：橋連
外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接
危害：電氣短路
原因分析：
1．焊錫過(guò)多
2．烙鐵撤離角度不當(dāng)
焊點(diǎn)缺陷：銅箔翹起
外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離
危害：印制PCB板已被損壞
原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高
焊點(diǎn)缺陷：虛焊
外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷
危害：設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定
原因分析：
1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化
2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好
焊點(diǎn)缺陷：焊料過(guò)多
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)表面向外凸出
危害：浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷
原因分析：焊絲撤離過(guò)遲
焊點(diǎn)缺陷：焊料過(guò)少
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面
危害：機(jī)械強(qiáng)度不足
原因分析：
1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早
2．助焊劑不足
3．焊接時(shí)間太短
焊點(diǎn)缺陷：過(guò)熱
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無(wú)金屬光澤
危害：焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落
原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
焊點(diǎn)缺陷：冷焊
外觀特點(diǎn)：表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋
危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好
原因分析：焊料未凝固前焊件抖動(dòng)
焊點(diǎn)缺陷：拉尖
外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端
危害：外觀不佳，容易造成橋連短路
原因分析：
1．助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
2．烙鐵撤離角度不當(dāng)
焊點(diǎn)缺陷：橋連
外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接
危害：電氣短路
原因分析：
1．焊錫過(guò)多
2．烙鐵撤離角度不當(dāng)
焊點(diǎn)缺陷：銅箔翹起
外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離
危害：印制PCB板已被損壞
原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高
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