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華瀾

PCB貼裝中元件貼裝不良問題分析

時間:2012-9-24
PCB貼裝中元件貼裝不良元件貼裝不良主要是由元件偏位、元件出現(xiàn)翻件/側(cè)件、元件漏件、元件拋料及絞帶現(xiàn)象引起的,以下是具體的分析:
 
元件偏位 
1. Program中定義坐標(biāo)差異 
2. 元件置放速度太快 
3. 元件尺寸數(shù)據(jù)設(shè)置錯誤 
4. 元件高度設(shè)置錯誤 
元件出現(xiàn)翻件/側(cè)件 
1. 料架安放不良 
2. 料帶安裝不良 
3. 料架送帶不良 
元件漏件 
1. 元件高度設(shè)置錯誤 
2. 元件置放速度太快 
3. Nozzle 有螢光紙臟或歪斜現(xiàn)象 
元件拋料 
1. Camera 鏡片臟 
2. Nozzle 有螢光紙臟或歪斜現(xiàn)象 
3. 元件尺寸數(shù)據(jù)設(shè)置錯誤 
絞帶現(xiàn)象 
1. 料帶安裝不良 
2. 料架送帶不良
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技術(shù)支持