芯吸現象：又稱抽芯現象，是常見的PCB焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現象。

 

芯吸現象在有鉛焊接中不是很常見，因為Sn/Pb錫膏出現這問題不是很多，而在使用無鉛焊錫膏時此問題就經常出現，原因是無鉛錫膏的潤濕和擴展率都不及含鉛錫膏。

 

芯吸現象產生的原因：

芯吸現象產生的原因通常認為是元件引腳的導熱率大，升溫迅速以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發(fā)生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優(yōu)良吸收介質，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優(yōu)先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。

 

芯吸現象的解決方法：

在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中，認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應用于生產。