華瀾工程師多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)使我們擁有了大量的仿真實(shí)例，積累了豐富的案例；多名資深硬件工程師，能充分了解、解決客戶的實(shí)際需求；成熟、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆抡媪鞒毯屯負(fù)淠０�，能確保仿真結(jié)果的可靠性；SI工程師與PCB設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，可以隨時(shí)可以滿足客戶的臨時(shí)需要；此外，眾多經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的模型庫，降低了客戶尋找模型的壓力；專業(yè)的研究隊(duì)伍，隨時(shí)跟蹤業(yè)界前沿，確保有一個(gè)穩(wěn)定的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)的深度研究。目前我們已成功解決了工業(yè)控制、軍工企事業(yè)、電信/網(wǎng)絡(luò)/通訊、航空航天、汽車電子行業(yè)、醫(yī)療儀器，儀器儀表與電子等諸多行業(yè)的需求。

我們能為您提供產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)的SI分析；對(duì)系統(tǒng)的SI進(jìn)行對(duì)策和設(shè)計(jì)處理并提交仿真報(bào)告；提供單板級(jí)的SI分析，對(duì)單板進(jìn)行仿真分析驗(yàn)證并提交仿真報(bào)告對(duì)器件選型和原理圖設(shè)計(jì)提出建議以及對(duì)調(diào)試中的單板進(jìn)行SI問題診斷并提出處理建議等服務(wù)。能夠解決各種高速信號(hào)質(zhì)量問題，如：時(shí)序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串?dāng)_crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題，提供SI/PI問題分析診斷和對(duì)策處理解決方案，如：走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，芯片驅(qū)動(dòng)能力分析，端接匹配電阻方案等，優(yōu)化原理圖設(shè)計(jì)。

PCB仿真一般分為兩種，即線仿真和板級(jí)仿真。線仿真可以根據(jù)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)信號(hào)完整性與時(shí)序的要求在布線前幫助設(shè)計(jì)者調(diào)整與元器件布局、規(guī)劃系統(tǒng)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)以及確定關(guān)鍵線網(wǎng)的端接策略，在布線過程中跟蹤設(shè)計(jì)，隨時(shí)反饋布線效果。板級(jí)仿真通常在PCB設(shè)計(jì)基本完成之后進(jìn)行，通過綜合考慮電氣、EMC、熱性能、機(jī)械性能等方面因素對(duì)SI的影響以及這些因素之間的相互影響，從而進(jìn)行真正的系統(tǒng)級(jí)分析與驗(yàn)證。

關(guān)于SI信號(hào)完整性仿真分析：
信號(hào)完整性分析（SI）是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)不可缺少的組成部分。由于芯片信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度的不斷加快，引發(fā)了一些有害的高速效應(yīng)。隨著芯片信號(hào)轉(zhuǎn)換速率的加快，信號(hào)失真問題也越來越嚴(yán)重，這包括過沖/欠沖、振鈴、毛刺、串?dāng)_和時(shí)序問題。當(dāng)失真嚴(yán)重到一定程度的時(shí)候，就會(huì)引起系統(tǒng)中的邏輯出現(xiàn)誤判。即使在信號(hào)運(yùn)行頻率只有幾兆的PCB上也有可能出現(xiàn)這樣的問題。
布局布線前仿真允許設(shè)計(jì)者及早地分析和消除信號(hào)完整性問題，然后就可以有目的地添加約束條件、設(shè)計(jì)電路板層疊結(jié)構(gòu)、優(yōu)化時(shí)鐘和其它關(guān)鍵信號(hào)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及端接方案。直觀的拖放器件建模方式使設(shè)計(jì)者能夠快速地模擬實(shí)際的電路。
在布局完成后、關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)布線完成后、整板布線完成后，我們都可以用HyperLynx SI來進(jìn)行信號(hào)完整性和時(shí)序分析。

關(guān)于PI電源完整性分析：
隨著IC供電種類的增多、功耗的增大以及板層的減少，更小的噪聲余量及不斷增加的工作頻率等方面需求，導(dǎo)致合理的設(shè)計(jì)電源供電系統(tǒng)變得非常困難。如果供電不足，設(shè)計(jì)將出現(xiàn)信號(hào)完整性問題，印制板設(shè)計(jì)將因邏輯錯(cuò)誤而失敗。電源完整性分析（PI）分析已成為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中必不可少的部分。