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樣機制作

PCB打樣制板

華瀾科技憑著成熟的生產(chǎn)技術(shù)、科學(xué)的管理體系、完善的服務(wù)流程和強大的生產(chǎn)制作能力可為客戶提供PCB打樣、小批量PCB制板及中批量PCB生產(chǎn)服務(wù)?缮a(chǎn)單面、雙層到二十八層電路板。樣板及中小批量電路板日均出貨能力達800多款。PCB制板擁有多種類型板材,包括建滔KB雙面多層,94v0紙板、半波纖板及鋁基板、高頻板。

華瀾科技主要生產(chǎn)設(shè)備有:多臺日立6頭鉆孔機、沉銅、電鍍等全自動生產(chǎn)線、壓合、曝光、顯影、蝕刻、CNC、飛針&特性阻抗測試等生產(chǎn)設(shè)備,并配套有物理實驗室及化學(xué)分析室。

工藝與交期

層數(shù) 訂單面積(A) /標(biāo)準(zhǔn)交貨期(天)
  A<1㎡ 1≤A<3㎡ 3≤A<5㎡ A≥5㎡
2 5 7 7 10
4 5 7 7 10
6 7 7 7 10
8 7 7 7 10
10 10 10 10 14
12 10 10 10 14
14 10 10 10 14
16 10 10(11) 10(12-14) 14(16-17)
18 10(11) 10(12) 10(12-16) 14(16-20)
20 14 14 14 20
22 14 14 14 20
24 14 14 14 20
26 14 14 14 20
28 14 14 14 20
30 14 14 14 20
•此生產(chǎn)周期對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)工藝板
•標(biāo)準(zhǔn)板材:普通生益覆銅板 FR-4
•標(biāo)準(zhǔn)板厚:2-6/L≤2mm, 8-12/L ≤ 3mm, 14-18/L ≤ 4mm, 20-30/L ≤ 5mm
•表面處理工藝:HASL、FLASH GOLD、OSP
•內(nèi)/外層的基銅厚度為:18/35um
•無盲埋孔,無特殊疊層的要求
•最低的制板數(shù)量不少于2塊
•括號內(nèi)為建議有保證的交貨期

制板能力

工藝能力 標(biāo)準(zhǔn) 最高 將來可達到
外層最小線寬/線距 0.004 0.003 0.002
內(nèi)層最小線寬/線距 0.004 0.003 0.002
最小線邊距 0.025 0.020 0.015
最高層數(shù) 30 50 60
層偏公差 +/-0.005 +/-0.004 +/-0.003
最小完成銅厚 0.02 0.01 0.008
最大完成銅厚 0.240 0.300 0.350
最小阻抗公差 -10% -7% -5%
最大翹曲度 0.10% 0.7% 0.5%
最小電鍍孔徑 0.008 0.005 0.004
孔位公差 -0.004 -0.003 +/-0.002
最大厚徑比 12:1 18:1 20:1
最小孔到環(huán)距 0.025 0.020 0.016
最小內(nèi)層鉆孔 0.012 0.010 0.008
最小外層鉆孔 0.012 0.010 0.008
沉銅孔公差 -0.005 -0.003 +/-0.001 - +/-0.002
最小阻焊網(wǎng) 0.005 0.004 0.003
外型公差 +/-0.005 +/-0.003 +/-0.002
測試架測試的最小距離 0.020 0.016 0.01
飛針測試的最小距離 0.015 0.01 0.008
1695177879
1752507188
1923015347
1647585356
技術(shù)支持