PCB打樣制板
華瀾科技憑著成熟的生產(chǎn)技術(shù)、科學(xué)的管理體系、完善的服務(wù)流程和強大的生產(chǎn)制作能力可為客戶提供PCB打樣、小批量PCB制板及中批量PCB生產(chǎn)服務(wù)?缮a(chǎn)單面、雙層到二十八層電路板。樣板及中小批量電路板日均出貨能力達800多款。PCB制板擁有多種類型板材,包括建滔KB雙面多層,94v0紙板、半波纖板及鋁基板、高頻板。
華瀾科技主要生產(chǎn)設(shè)備有:多臺日立6頭鉆孔機、沉銅、電鍍等全自動生產(chǎn)線、壓合、曝光、顯影、蝕刻、CNC、飛針&特性阻抗測試等生產(chǎn)設(shè)備,并配套有物理實驗室及化學(xué)分析室。
工藝與交期
層數(shù) | 訂單面積(A) /標(biāo)準(zhǔn)交貨期(天) | |||
A<1㎡ | 1≤A<3㎡ | 3≤A<5㎡ | A≥5㎡ | |
2 | 5 | 7 | 7 | 10 |
4 | 5 | 7 | 7 | 10 |
6 | 7 | 7 | 7 | 10 |
8 | 7 | 7 | 7 | 10 |
10 | 10 | 10 | 10 | 14 |
12 | 10 | 10 | 10 | 14 |
14 | 10 | 10 | 10 | 14 |
16 | 10 | 10(11) | 10(12-14) | 14(16-17) |
18 | 10(11) | 10(12) | 10(12-16) | 14(16-20) |
20 | 14 | 14 | 14 | 20 |
22 | 14 | 14 | 14 | 20 |
24 | 14 | 14 | 14 | 20 |
26 | 14 | 14 | 14 | 20 |
28 | 14 | 14 | 14 | 20 |
30 | 14 | 14 | 14 | 20 |
•此生產(chǎn)周期對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)工藝板 •標(biāo)準(zhǔn)板材:普通生益覆銅板 FR-4 •標(biāo)準(zhǔn)板厚:2-6/L≤2mm, 8-12/L ≤ 3mm, 14-18/L ≤ 4mm, 20-30/L ≤ 5mm •表面處理工藝:HASL、FLASH GOLD、OSP •內(nèi)/外層的基銅厚度為:18/35um •無盲埋孔,無特殊疊層的要求 •最低的制板數(shù)量不少于2塊 •括號內(nèi)為建議有保證的交貨期 |
制板能力
工藝能力 | 標(biāo)準(zhǔn) | 最高 | 將來可達到 |
外層最小線寬/線距 | 0.004 | 0.003 | 0.002 |
內(nèi)層最小線寬/線距 | 0.004 | 0.003 | 0.002 |
最小線邊距 | 0.025 | 0.020 | 0.015 |
最高層數(shù) | 30 | 50 | 60 |
層偏公差 | +/-0.005 | +/-0.004 | +/-0.003 |
最小完成銅厚 | 0.02 | 0.01 | 0.008 |
最大完成銅厚 | 0.240 | 0.300 | 0.350 |
最小阻抗公差 | -10% | -7% | -5% |
最大翹曲度 | 0.10% | 0.7% | 0.5% |
最小電鍍孔徑 | 0.008 | 0.005 | 0.004 |
孔位公差 | -0.004 | -0.003 | +/-0.002 |
最大厚徑比 | 12:1 | 18:1 | 20:1 |
最小孔到環(huán)距 | 0.025 | 0.020 | 0.016 |
最小內(nèi)層鉆孔 | 0.012 | 0.010 | 0.008 |
最小外層鉆孔 | 0.012 | 0.010 | 0.008 |
沉銅孔公差 | -0.005 | -0.003 | +/-0.001 - +/-0.002 |
最小阻焊網(wǎng) | 0.005 | 0.004 | 0.003 |
外型公差 | +/-0.005 | +/-0.003 | +/-0.002 |
測試架測試的最小距離 | 0.020 | 0.016 | 0.01 |
飛針測試的最小距離 | 0.015 | 0.01 | 0.008 |