mark點(diǎn)是電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)，mark點(diǎn)的選用直接影響到自動(dòng)貼片機(jī)的貼片效率。

 

根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為單板Mark點(diǎn)、拼板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱器件級(jí)MARK點(diǎn))。

單板Mark點(diǎn)：?jiǎn)螇K板上定位所有電路特性的位置。必不可少。

拼板Mark點(diǎn)：拼板上輔助定位有電路特性的位置。輔助定位。

局部Mark點(diǎn)：定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高PCB貼裝精度（QFP、CSP及BGA等重要元件必須有局部Mark點(diǎn)）。必不可少。

 

1)Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm.

2)單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于3mm。

3)為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無法辨識(shí)。

4)為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即Mark點(diǎn)下有無銅箔應(yīng)一致。

5)對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)，便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。

 

l         PCB拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱；

l         如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。

l         需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。

l         引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。

l         如果幾個(gè)SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。