SMT元器件包括SMC表面組裝元件和SMD表面組裝器件。

SMC：表面組裝元件(Surface　Mounted　commponents)，主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

SMD：表面組裝器件(Surface　Mounted　Devices)，主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP　、FC、MCM等。

 

SMT元器件舉例如下：

1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。

2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。

3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊等。

4、Chip片電阻,　電容等,　尺寸規(guī)格:　0201,　0402,　0603,　0805,　1206,　1210,　2010,　等。

5、鉭電容,　尺寸規(guī)格：TANA,TANB,TANC,TANDSOT

6、晶體管,SOT23,　SOT143,　SOT89等

7、melf圓柱形元件,　二極管,　電阻等

8、SOIC集成電路,　尺寸規(guī)格:　SOIC08,　14,　16,　18,　20,　24,　28,　32

9、QFP　密腳距集成電路PLCC集成電路,　PLCC20,　28,　32,　44,　52,　68,　84

10、BGA　球柵列陣包裝集成電路,　列陣間距規(guī)格:　1.27,　1.00,　0.80

11、CSP　集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

 

元器件檢測(cè)項(xiàng)目主要包括：可焊性、引腳共面性和使用性。應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。

元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

 

作為SMT加工車間可對(duì)元器件做以下外觀檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。

4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。